WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机是一款应用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬质塑料芯片的键合，是硬质塑料微流控芯片加工专用设备。 基于MEMS技术制备的微流控芯片，其表面多种微结构（微通道、微储液池、微孔等）需要经过键合形成密封的微流路才能用于微流控分析。热压键合的原理是，通过外部压力使得工件表面紧密结合，依靠氢键形成初步键合，当

JYJC-3型绝缘及抗静电材料电阻率及表面电阻测试仪是一款针专门用于绝缘及抗静电材料电阻率及表面电阻测试装置，采用环形三电极测试可以胜任于防静电产品(防静电鞋、防静电塑料橡胶制品、计算机房防静电活动地板等)电阻值的检测;材料体电阻(率)和表面电阻(率)测量，是目前电阻率及表面电阻测试的重要材料测试设备。 一、主要应用领域： 1、防静电橡胶电阻率及表面电阻 2、绝缘防静电塑电阻率及表面电阻

JWDL-1型金属电阻率测试仪是一款针对于不同金属材料电阻测试的专业设备，不管是铜金属材料，导电金属箔材，金属片等，柔性材料导电薄膜、金属涂层或薄膜、陶瓷或玻璃等基底上导电膜（ITO膜）或纳米涂层都可以采用这款设备，金属电阻率测试方案核心原则：一是可以用专门测试金属材料电阻率的钨针探头，二是要知道金属材料的测试范围能够更好的为你选配四探针测试仪。金属材料属于硬质材料，必须要选择碳化钨针探头，这种探

DRJS-2型电容器金属化膜测试仪是一款专门应用于电容器薄膜测试的设备， PET薄膜上金属化膜，真空镀膜和喷镀工艺形成，金属膜厚度极薄，附着力差，容易脱落。 薄膜专用测试探头自带弹簧收缩功能，很好的解决了金属膜的测试弱点，自主研发的高精准度测试仪和专用型测试台搭配，测试探头测采用最新的平行四刀法，让样品测试数据更稳定，重复性更好。 DRJS-2型电容器金属化膜测试仪是目前纳米材料和柔性材料研究的重

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其形状为圆形；晶圆高温测试是集成电路行业一道重要制程，通过严格的高温测试可以预先剔除不良芯片，降低后续高昂的封装成本。WSHD-600型晶圆均匀加热装置是一种特殊设计的均匀加热装置。为保证晶圆高温测试精度，要求整个吸盘表面各点的温度控制在设定温度±1℃的范围内，最大可以达到±0.03℃，是目前研究晶圆半导体重要辅助工具。