当前位置:首页  >  产品中心  >  半导体材料测试仪  >  晶圆均匀加热装置
  • WSHD-600型晶圆均匀加热装置
    WSHD-600型晶圆均匀加热装置

    晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,其形状为圆形;晶圆高温测试是集成电路行业一道重要制程,通过严格的高温测试可以预先剔除不良芯片,降低后续高昂的封装成本。WSHD-600型晶圆均匀加热装置是一种特殊设计的均匀加热装置。为保证晶圆高温测试精度,要求整个吸盘表面各点的温度控制在设定温度±1℃的范围内,最大可以达到±0.03℃,是目前研究晶圆半导体重要辅助工具。

    更新时间:2024-10-21型号:浏览量:1194
    查看详情
共 1 条记录,当前 1 / 1 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页