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晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其形状为圆形；晶圆高温测试是集成电路行业一道重要制程，通过严格的高温测试可以预先剔除不良芯片，降低后续高昂的封装成本。WSHD-600型晶圆均匀加热装置是一种特殊设计的均匀加热装置。为保证晶圆高温测试精度，要求整个吸盘表面各点的温度控制在设定温度±1℃的范围内，最大可以达到±0.03℃，是目前研究晶圆半导体重要辅助工具。
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