010-61446422010-61446422
PRODUCT我们相信好的产品是信誉的保证！
ARTICLES致力于成为更好的解决方案供应商！
2017-07-25
+2018-07-11
+2018-02-23
+
JK-LYJ-200型全自动流延机是将混合浆料从料槽流至基带之上，通过基带（PET）与逗号刮刀的相对运动形成坯膜，坯膜的厚度由刮刀控制（调刀精度可达0.001mm）。将坯膜连同基带一起送入烘干室，溶剂蒸发，有机结合剂在陶瓷颗粒间形成网络结构，形成具有一定强度和柔韧性的坯片，干燥的坯片连同基带一起卷轴待用。具有高精度，高速、性能稳定、环保、节能等特点。
SPS-5T-2000是一款温度可达2000℃、压力最高5T的智能放电等离子体热压烧结系统（Spark Plasma Sintering），其原理是利用通-断直流脉冲电流直接通电烧结的加压烧结法。通断式直流脉冲电流的主要作用是产生放电等离子体、放电冲击压力、焦耳热和电场扩散作用，它具有加热均匀，升降温速度快、烧结时间短、组织结构可控、产品组织细小均匀、可以得到高致密度的材料、节能环保等鲜明特点
JK-VRP300是一款高温真空热压机，针对于晶片的焊接或薄膜转移，其可处理最大样品尺寸为 300mm*300mm*70mm。仪器最高工作温度为500℃，在此温度下可对样品施加的最大压力为30T。
PZT-JH100型100多通道高压极化装置,是一款新的应用于同时对多达100路生不同形状压力电子陶瓷极化的自动化设备。电源采用智能升压：可设置不同升压方式智能升压，温度可以调整升温速率，自动断压，安全互锁。
JK-VYP500℃高温真空热压机此设备设置专门针对于晶片焊接，薄膜转移，和LCP(液晶高聚物)层压。加热区100 mmx100 mm 或300 mm x300 mm。设备最高温度可达500℃，最大压力20-40T。
JK-VYP50高温小型真空热压机是一款小型化的平板式真空热压机，针对于晶片的焊接或薄膜转移，其可处理最大样品尺寸为50mmx50mmx15mm。设备的性能非常适合于第三代半导体器件的烧结键合研究，仪器最高工作温度为500℃，最大压力为5000N。于半导体器件制备过程中的封装互联材料的封装互联工艺所需，可提供的真空与气氛环境可以尽可能的减少材料的氧化，是性价比的实验室研发设备。
当前位置：