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2018-01-08
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JK-VRP300是一款高温真空热压机，针对于晶片的焊接或薄膜转移，其可处理最大样品尺寸为 300mm*300mm*70mm。仪器最高工作温度为500℃，在此温度下可对样品施加的最大压力为30T。
PZT-JH100型100多通道高压极化装置,是一款新的应用于同时对多达100路生不同形状压力电子陶瓷极化的自动化设备。电源采用智能升压：可设置不同升压方式智能升压，温度可以调整升温速率，自动断压，安全互锁。
JK-VYP500℃高温真空热压机此设备设置专门针对于晶片焊接，薄膜转移，和LCP(液晶高聚物)层压。加热区100 mmx100 mm 或300 mm x300 mm。设备最高温度可达500℃，最大压力20-40T。
JK-VYP50高温小型真空热压机是一款小型化的平板式真空热压机，针对于晶片的焊接或薄膜转移，其可处理最大样品尺寸为50mmx50mmx15mm。设备的性能非常适合于第三代半导体器件的烧结键合研究，仪器最高工作温度为500℃，最大压力为5000N。于半导体器件制备过程中的封装互联材料的封装互联工艺所需，可提供的真空与气氛环境可以尽可能的减少材料的氧化，是性价比的实验室研发设备。
QAF-10氢氧焰安瓿瓶封机以水和电为燃料，通过电解，将水分解成为氧气和氢气，氢气是可以燃烧的，氧气助燃，这两种气体点燃形成氢氧火焰，对安瓿瓶进行快速熔封。替代煤气瓶、氧乙炔等气瓶，安全环保！无爆燃风险，为实验室安全保驾护航！
产品概述: JKZC-SR550是一款经济型的手动热压机，配有12mm内径的Si3N4模具，加热套(最高温度550℃)温度控制器。 制备陶瓷，复合材料，和聚合物材料等样品。应用于包括微波电子材料，同态电解质和半导体等。
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