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2024-09-27
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JK-VYP500℃高温真空热压机此设备设置专门针对于晶片焊接，薄膜转移，和LCP(液晶高聚物)层压。加热区100 mmx100 mm 或300 mm x300 mm。设备最高温度可达500℃，最大压力20-40T。
JK-VYP50高温小型真空热压机是一款小型化的平板式真空热压机，针对于晶片的焊接或薄膜转移，其可处理最大样品尺寸为50mmx50mmx15mm。设备的性能非常适合于第三代半导体器件的烧结键合研究，仪器最高工作温度为500℃，最大压力为5000N。于半导体器件制备过程中的封装互联材料的封装互联工艺所需，可提供的真空与气氛环境可以尽可能的减少材料的氧化，是性价比的实验室研发设备。
产品概述: JKZC-SR550是一款经济型的手动热压机，配有12mm内径的Si3N4模具，加热套(最高温度550℃)温度控制器。 制备陶瓷，复合材料，和聚合物材料等样品。应用于包括微波电子材料，同态电解质和半导体等。
产品概述:JKZC-PBRY300C是一款高精度的大尺寸平板热压机。带有两个加热板，其温度是由两个智能控温仪来控制的，最高500℃。热压平板为精加工平板，并且安装有导向轨，拥有较高的平行度公差与平面度公差，特别适合脆性片状材料的热压键合实验。同时较大的平板间距，适合多块材料热压或者配套客户的定制模具。设备具体尺寸可以进行定制，多种相关型号可选。
JKZC-RY24是一款平板式热压机，针对于晶片的焊接或薄膜转移，其可处理最大样品尺寸为:135mmx135mmx55mm,仪器最高工作温度为750℃，可对样品施加的最大压力为24T。适用于精密陶瓷、新材料、新能源、超导、建材等领域试样制备及材料成型。为红外分光光度计、X荧光分析、钙铁分析仪等设备制备粉未压片，也可以用于其他压力实验和加压工作，用途广泛。
JKZC-FRY500是一款CE认证的500℃温度可控型液压平板热压机，由30T液压机和两块热压板组成。热压平板由两个数显温度控制器来进行控温，最高温度可达500℃，热压平板尺寸为30cm*30cm，材质为硬质的Cr12MOV合金。热压平板内部设计有水冷夹层，可以保证平板的快速冷却，同时设置有压力表用于测量热压平板的压力。
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