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2025-12-16
+2025-11-22
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SPS-5T-2000是一款温度可达2000℃、压力最高5T的智能放电等离子体热压烧结系统（Spark Plasma Sintering），其原理是利用通-断直流脉冲电流直接通电烧结的加压烧结法。通断式直流脉冲电流的主要作用是产生放电等离子体、放电冲击压力、焦耳热和电场扩散作用，它具有加热均匀，升降温速度快、烧结时间短、组织结构可控、产品组织细小均匀、可以得到高致密度的材料、节能环保等鲜明特点
JK-VRP300是一款高温真空热压机，针对于晶片的焊接或薄膜转移，其可处理最大样品尺寸为 300mm*300mm*70mm。仪器最高工作温度为500℃，在此温度下可对样品施加的最大压力为30T。
JK-VYP500℃高温真空热压机此设备设置专门针对于晶片焊接，薄膜转移，和LCP(液晶高聚物)层压。加热区100 mmx100 mm 或300 mm x300 mm。设备最高温度可达500℃，最大压力20-40T。
JK-VYP50高温小型真空热压机是一款小型化的平板式真空热压机，针对于晶片的焊接或薄膜转移，其可处理最大样品尺寸为50mmx50mmx15mm。设备的性能非常适合于第三代半导体器件的烧结键合研究，仪器最高工作温度为500℃，最大压力为5000N。于半导体器件制备过程中的封装互联材料的封装互联工艺所需，可提供的真空与气氛环境可以尽可能的减少材料的氧化，是性价比的实验室研发设备。
产品概述: JKZC-SR550是一款经济型的手动热压机，配有12mm内径的Si3N4模具，加热套(最高温度550℃)温度控制器。 制备陶瓷，复合材料，和聚合物材料等样品。应用于包括微波电子材料，同态电解质和半导体等。
产品概述:JKZC-PBRY300C是一款高精度的大尺寸平板热压机。带有两个加热板，其温度是由两个智能控温仪来控制的，最高500℃。热压平板为精加工平板，并且安装有导向轨，拥有较高的平行度公差与平面度公差，特别适合脆性片状材料的热压键合实验。同时较大的平板间距，适合多块材料热压或者配套客户的定制模具。设备具体尺寸可以进行定制，多种相关型号可选。
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