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晶圆面内对位台

描述:专为芯片-品圆键合(Dle-to-Wafer,D2W)应用场景而设计,具备高精度、高动态呐应、且可集成于多种封装设备的纳米级运动控制系统。

  • 厂商性质

    生产厂家
  • 更新时间

    2026-04-21
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    10
详细介绍
品牌其他品牌产地类别国产
应用领域环保,能源,电子/电池,电气,综合

晶圆面内对位台

专为芯片-品圆键合(Dle-to-Wafer,D2W)应用场景而设计,具备高精度、高动态呐应、且可集成于多种封装设备的纳米级运动控制系统。


晶圆面内对位台 

 1、技术特点

多自由度并联:面内三自由度纳米级调整。

鲁棒性:满足键合过程变力条件下的力位何服需求。

适配性:适配8寸,12寸晶圆吸盘。

高刚度:带载谐振高,满足高速对准需求。

高刚性:面外刚度,适应偏置键合(D2W)需求。


2、2D尺寸图


晶圆面内对位台 


 3、规格参数


JKZC-N19

单位

运动

X,Y,θZ


驱动类型

压电陶瓷


X/Y闭环行程

±50/±50

μm

θZ偏转角度

±0.5

mrad

X/Y最小步长

1/1

nm

θZ最小步长

100

mrad

带载谐探频率@3kg

120/120/180

Hz

最大负载

3

kg

整定时间

30/80/100

ms

传感器类型

电容传感器


7.26

kg

尺寸 (LxWxH)

300x300x50中空φ138

mm

工作温度

-20-100

电气接口

D-sub9(可定)


线缆长度

2

m

4、适配控制器

 晶圆面内对位台 


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