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型号:
高精度晶圆对位平台

描述:高精度晶圆对位平台采用音圈电机直接驱动的并联机械结构设计,具有速度快、刚度高、承载能力强等优点。满足工业产线上高精度、高频率的对位、绑定、贴合、组装等应用需求。

  • 厂商性质

    生产厂家
  • 更新时间

    2026-04-21
  • 访问量

    9
详细介绍
品牌其他品牌产地类别国产
应用领域环保,能源,电子/电池,电气,综合

高精度晶圆对位平台

高精度晶圆对位平台采用音圈电机直接驱动的并联机械结构设计,具有速度快、刚度高、承载能力强等优点。满足工业产线上高精度、高频率的对位、绑定、贴合、组装等应用需求。

高精度晶圆对位平台 

1、典型应用

纳米压印技术

显微操作

视觉伺服

激光加工

光学对准测量

微电子制造业

2、技术特点

高精度、高稳定性

大偏转角度

承载大

内置超精密光栅位移传感器实现全闭环解耦控制

响应速度快

刚度高

頻率高

 3、2D尺寸图

高精度晶圆对位平台 

4、规格参数


JKZC-XYR-10B

单位

运动轴

X,Y,θZ


驱动类型

音圈电机


X/Y闭环行程

±10/±10

mm

θZ偏转角度

±3

°

竖直最大负载

10

kg

闭环分辨率

12.5

nm

最小步长

100/100

nm

最小转动分辨率

1.4

μrad

无负载谐振频率

160

HZ

传感器类型

光栅编码器(玻璃光栅)


自重

22

kg

尺寸(LxWxH)

380x380x85

mm

工作温度

-20-100

电气接口

D-sub9


线缆长度

2

m

真空(可选)

超真空兼容(5x10)

mbar

 5、适配控制器

高精度晶圆对位平台 




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