高温真空热压机专门针对于晶片焊接,薄膜转移和LCP(液晶高聚物)层压。加热区100mmx100mm或300mmx300mm。设备最高温度可达500℃,最大压力20-40T。
主要技术参数:
1、热压面积:100x100mm或300x300mm
2、加热平板表面平整度:10um
3、加热功率:1000W或6000W
4、真空腔体尺寸&容积:525Lx480Wx450H(mm)75L和572Lx620Wx480H(mm)170L
5、最大压力:10T,20T,40T
6、真空热压机板:2个加热平板,双温控单元
7、液压泵:压缸最大移动行程:15mm
8、压力精度:+/-0.01mpa(0.1 kg/cm2)
9、温度控制器:最大加热速率:2.5℃/min
10、压力显示:压力表数显
11、AC208-240V50/60Hz,单相
12、真空腔体:真空腔体上有一个直径为中300mm的真空密封门,门上有直径为中150m的石英观察窗口采用硅胶密封圈密封
13、设备重量:150KG
如何判断高温真空热压机的质量:
硬件质量检测:
运行状态:优质设备噪音低沉、震动轻微,劣质机有明显金属撞击声。
核心部件:优先选择合金材质主机(如螺杆机),电机需为铜线绕组。储气罐应有压力容器制造许可证。
安全与功能测试:
安全防护:必须有过温保护、超压报警及紧急停止按钮。
连续运行:要求连续工作10次以上无过热,测试时观察散热器温度。