高频绝缘材料
介电常数介质损耗测试系统由测试装置（夹具）、型高频主机、数据采集和tanδ自动测量控件及校准电感器组成。系统提供了绝缘材料的高频介质损耗角正切值(tanδ)和介电常数(ε)自动测量的解决方案。本仪器中测试装置是由平板电容器组成，平板电容器一般用来夹被测样品，配用主机作为指示仪器。绝缘材料的损耗角正切值是通过被测样品放入平板电容器和不放样品的Q值变化和厚度的刻度读数通过公式计算得到,设备能够自动计算介电常数（ε）和介质损耗（tanδ），是电气材料研究和高等院校的重要设备。
应用范围：
固体材料：绝缘导热硅胶、石英晶玻璃、陶瓷片、薄膜、OCA光学胶、环氧树脂材料、塑料材料、FR4 PCB板材、PA尼龙/涤纶、PE聚乙烯、PTFE聚四氟乙烯、PS聚苯乙烯、PC聚碳酸旨、PVC、PMMA等。
液体材料：去离子水、全氟聚醚、果汁、甲醇、油类等。
基础系统补偿校准：
取下测试夹具，在1MHz、10MHz、100MHz、300MHz关键频率点，依次完成开路清零、短路清零。
扣除引线残余电感、杂散电容，消除高频测试下寄生参数带来的基线偏移。
安装标准空气电容（ε=1.0006），调整电桥平衡至损耗因数显示≤1×10⁻⁵，完成系统归零。
核心参数精度校准：
接入标定电容器（如100pF±0.01%），全频段逐点测试电容示值，修正后误差≤±0.1pF。
用标准损耗器（tanδ=0.001000±5%）校准介质损耗精度，确保最小分辨率达1×10⁻⁵。
用频率计核验信号源频率准确度，1MHz~300MHz范围内频率偏差≤±0.01%。
用标准Q表校准回路品质因数Q值，保障低损耗材料测试的谐振峰识别精度。
标准介质试样校准：
将已知介电常数的熔融石英标准样片（εr=3.78±0.01）平整装夹，确保与电极无气隙。
在全频段多点测试其介电常数与介质损耗，将实测值与标准值对比，修正系统偏差。
更换聚四氟乙烯标准样片（εr≈2.1）重复测试，覆盖中低介电常数测量区间。
每个标准样片重复测试3次取平均值，验证数据重复性偏差≤0.5%。
010-61446422
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